Digitimer har publisert en rapport der de går gjennom hvilke selskaper som antageligvis leverer de ulike delene til den neste modellen av iPhone.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) og to datterselskaper vil trolig dra nytte av deres roller i produksjonen av den neste modellen av iPhone.
Ifølge kildene til Digitimes skal TSMC ha fått store bestillinger for GSM EDGE effektforsterkere, Bluetooth ICS og 3,2 megapixel OmniVision CMOS bildesensor (CIS) som skal benyttes i den kommende iPhone-modellen. TSMC skal derimot avvist å kommentere rapporten, og henviser til kundenes taushetsplikt.
- Les også: Apples neste iPhone vil ha bedre kamera
Den såkalte iPhone 3.0 vil trolig lanseres i tredje kvartal av 2009, hevder kildene. Videre skal de ha nevnt at leverandørene vil starte leveranser for den kommende modellen i mai, der første leveranse vil bestå av rundt fem millioner enheter.
Artikkel | Leverandør |
NAND flash | Samsung, Toshiba |
Mobile DDR DRAM | Samsung |
NOR flash | Numonyx |
Serial flash | Silicon Storage Technology (SST) |
WCDMA power amplifier | TriQuint |
GSM EDGA power amplifier | Skyworks |
Baseband | Infineon |
A-GPS | Infineon |
Bluetooth | CSR |
3.2-megapixel CIS | OmniVision |
Power management IC | Infineon, NXP |
SAW (surface acoustic wave) filter | TXC |
Connector | Foxlink |
PCB | Unimicron, Nanya PCB |
Kamera | Largan Precision |
Bilde fra Gizmodo
Jimster tor, 30/04/2009 - 17:41
...nærmer seg :-D